群创3年内跨入封装产业 面板厂首例

2020-07-31

(中央社
群创光电技术开发中心协理韦忠光今天在台北举行的2019国际半导体展指出,利用既有面板产线转型为封装产线相当具有优势,以3.5代厂为例,玻璃基板做封装载板的大小是12吋晶圆厂载板的7倍,若是6代厂更高达50倍。
工研院电光系统所副所长李正中说明,目前扇出型封装以「晶圆级扇出型封装」为主,所使用的设备成本高且晶圆使用率为85%,相关的应用如要持续扩大,需扩大製程基板的使用面积,以降低製作成本。
不过,若採用「面板级扇出型封装」由于面板的基版面积较大并且是方形,而晶片也是方形,在生产面积利用率可高达95%,凸显「面板级扇出型封装」在面积使用率上的优势。
李正中说,智慧手机、物联网、人工智慧运算兴起,「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」正适合这些高阶智慧装置使用,面板厂拥有精密的製程技术,加上旧世代面板产线转型为封装载板厂,只需增加铜製程设备,花费不到新台币10亿元,相对建新产线耗资逾百亿,相当划算。
未来可切入中高阶封装产品供应链,抢攻封装厂订单,以创新技术创造高价值。
韦忠光指出,为充分利用旧世代厂,发挥新价值,以面板级扇出型封装整合液晶面板製程技术,跨入中高阶半导体封装产业,不仅使面板产业技术升级,更跨界拓展高效、高利基的新应用领域。
他认为,跨足中高阶半导体封装产业,可补足目前晶圆级封装与有机载板封装的技术能力区间,产品定位具差异化与成本竞争力,且资本支出较低,为产业期待形成的商业模式。
(编辑:张良知)1080918

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